芯片产业链中不同公司的不同模式

• IDM=整合组件制造商 模式
  • =全产业链模式
    • =（设计，制造，封装，销售等）啥都干
  • 领导厂商
    • Intel、德州仪器=TI、三星
  • 特点
    • 集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身
  • 优势
    • 能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限
• Foundry=代工厂 模式
  • =只生产（芯片）不设计（芯片）
  • 领导厂商
    • 台积电=TSMC、联电、日月光、矽品
    • 如图
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  • 特点
    • 只负责制造、封装或测试的其中一个环节
      • 不负责芯片设计
  • 优势
    • 不承担商品销售、或电路设计缺陷的市场风险
      • IC 设计商才是做品牌营销、卖芯片产品的
    • 做代工，获利相对稳定
  • 劣势
    • 仰赖实体资产，投资规模甚巨、维持产线运作的费用高
• Fabless=无厂IC设计商 模式
  • =只设计（芯片）不生产（芯片）
  • 别称：
    • Design House
  • 领导厂商
    • 高通=Qualcomm、联发科=MTK、博通=Broadcom、展讯
    • 如图
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  • 特点
    • 只负责芯片的电路设计与销售
      • 将生产、测试、封装等环节外包
  • 优势
    • 无庞大实体资产，创始的投资规模小、进入门坎相对低，以中小企业为主
  • 劣势
    • 与IDM 企业相比，较无法做到完善的上下游工艺整合、较高难度的领先设计
• Design Service=芯片设计服务提供商 模式
  • =只为设计（芯片）提供服务（工具或IP Core）=辅助厂商或工具商
  • 背景：
    • IC 设计公司设计IC时
      • 他们会需要一些设计工具
      • 和一些辅助厂商的辅助和配合
  • 特点
    • 不设计和销售芯片
    • 为芯片设计公司提供相应的工具、完整功能单元、电路设计架构与咨询服务
    • 由于没有实体产品、而是贩卖知识产权IP“设计图”
      • 又称：SIP=Silicon Intelligent Property=硅智能财产=硅智财=硅智产
  • 优势
    • 无庞大实体资产。公司规模较小、资金需求不高，但对于技术的要求非常高
    • 不必负担产品销售的市场风险
  • 劣势
    • 市场规模较小且容易形成垄断，后进者难以打入
  • 厂商
    • EDA=电子设计自动化 工具
      • 作用
        • IC 设计工程师会先利用（Verilog、VHDL等）程序代码实现芯片功能
          • 硬件功能是软件代码写成的
        • 而 EDA 工具能让程序代码再转成实际的电路图
          • 然后通过
            • 仿真=logic simulation
              • 可以用自动化逻辑综合工具去识别并自动转换 硬件描述语言 到 逻辑门级网表
                • 使得硬件描述语言可以被用来进行电路系统设计，并能通过逻辑仿真的形式验证电路功能
            • 综合=logic synthesis
              • 设计完成后，可以使用逻辑综合工具生成低抽象级别（门级）的网表（即连线表）
          • 等工序转换为电路图
      • 典型厂商
        • Cadence
        • Synopsys
        • Imagination
    • 辅助类
      • ARM
        • 特点
          • 只设计内核
            • 为芯片设计公司提供相应的功能单元
              • CPU Core
                • Cortex系列
              • FPU Core
              • GPU Core
                • Mali系列
              • USB Core
              • 等等
        • 比如
          • 希望芯片上能有一个浮点运算功能时
          • 可以不用自己花时间从头开发
          • 向ARM购买一个已经写好的功能即可

不同模式总结